光刻機（Mask Aligner) 又(yòu)名：掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到矽片上。
光刻機該機可采用紫外(wài)光、深紫外(wài)光、甚至更短波長的極紫外(wài)光作爲光源，用DMD數字微鏡陣列替代傳統掩模闆，采用積木 錯位蠅眼透鏡實現高均勻照明。
該機可采用紫外(wài)光、深紫外(wài)光、甚至更短波長的極紫外(wài)光作爲光源，用DMD數字微鏡陣列替代傳統掩模闆，采用積木 錯位蠅眼透鏡實現高均勻照明，并配備了雙目雙視顯微鏡和CCD圖象對準系統（可同時使用），拼接獲得大(dà)面積圖形，曝光設定采用微機控制，菜單界面友好，操作簡便。
光刻機的主要性能指标有：支持基片的尺寸範圍，分(fēn)辨率、對準精度、曝光方式、光源波長、光強均勻性、生(shēng)産效率等。
分(fēn)辨率是對光刻工(gōng)藝加工(gōng)可以達到的最細線條精度的一(yī)種描述方式。光刻的分(fēn)辨率受受光源衍射的限制,所以與光源、光刻系統、光刻膠和工(gōng)藝等各方面的限制。
對準精度是在多層曝光時層間圖案的定位精度。
曝光方式分(fēn)爲接觸接近式、投影式和直寫式。
曝光光源波長分(fēn)爲紫外(wài)、深紫外(wài)和極紫外(wài)區域，光源有汞燈，準分(fēn)子激光器等。
分(fēn)類
光刻機一(yī)般根據操作的簡便性分(fēn)爲三種，手動、半自動、全自動
A 手動：指的是對準的調節方式，是通過手調旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對準，對準精度可想而知(zhī)不高了；
B 半自動：指的是對準可以通過電動軸根據CCD的進行定位調諧；
C 自動： 指的是 從基闆的上載下(xià)載，曝光時長和循環都是通過程序控制，自動光刻機主要是滿足工(gōng)廠對于處理量的需要。
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