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熱壓鍵合機操作應嚴格按照以下(xià)步驟進行

更新時間：2021-10-25 點擊次數：2009

　　熱壓鍵合機在真空加熱爐内安裝上下(xià)壓闆，該機結構緊湊，操作方便，用于将樣品置于兩塊壓闆之間進行熱壓。設備配備兩台數顯溫控表，可控制兩塊壓闆的加熱或冷卻，還可設定加熱和冷卻時間。

　　熱壓鍵合機采用恒溫控制加熱技術，控溫準确；鋁合金工(gōng)作平台，上下(xià)平坦，導熱快，導熱均勻；加熱面積大(dà)，覆蓋常用芯片；風冷和均勻的冷卻速度有利于提高粘接效果；壓力準确可調，不同物(wù)料選擇不同壓力控制；采用*的真空熱壓系統，在不損傷芯片的情況下(xià)大(dà)大(dà)提高了鍵合度。

　　熱壓鍵合機操作應嚴格按照以下(xià)步驟進行：

　　1、檢查真空熱壓合機、真空泵、空壓機電源線是否連接正确，檢查各部分(fēn)氣體(tǐ)管路連接是否正确，關閉系統各部分(fēn)閥門和開(kāi)關。

　　2、将待粘合芯片置于工(gōng)作平台（或相應夾具）中(zhōng)間，調整氣缸行程，關閉艙門，打開(kāi)真空泵，将熱壓機内的空氣抽出。

　　3、按下(xià)氣缸控制開(kāi)關，确定芯片上的壓力。

　　4、溫度設定：将上下(xià)闆的溫度調節旋鈕調節到需要的溫度。

　　5、按下(xià)上下(xià)闆溫控開(kāi)關，開(kāi)始加熱貼片。

　　6、熱壓粘合完成後，關閉上下(xià)闆溫控開(kāi)關，使加熱闆停止工(gōng)作。

　　7、待溫度自然冷卻至工(gōng)藝參數後，加空氣平衡内外(wài)壓力。

　　8、打開(kāi)艙門，采用氣動風冷方式，加快降溫速度。

　　9、當溫度降到50℃以下(xià)時，按下(xià)氣缸按鈕，提起氣缸，完成粘接。