熱塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料

替代PDMS生(shēng)物(wù)兼容性彈性體(tǐ)Flexdym材料?的技術參數：

替代PDMS生(shēng)物(wù)兼容性彈性體(tǐ)Flexdym材料?的主要特點：

1. 熱塑性彈性體(tǐ)
2. 适合研究和工(gōng)業化
3. 生(shēng)物(wù)相容型-UPS Class VI
4. 低蛋白(bái)吸附
5. 光學透明型
6. 低熒光
7. 低水汽蒸發
8. 表面化學性質穩定
9. 自密封型材料

【熱塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料常見問題解答】

一(yī)、Flexdym是否需要熱壓機？

答：是的，大(dà)多數熱壓機都可以滿足，可能需要進行一(yī)些小(xiǎo)的調整以優化芯片成型。我(wǒ)們提供緊湊的微細加工(gōng)套件Sublym 100T，用戶友好型和即插即用系統。

二、Flexdym适合成型什麽尺寸？

答：微通道的寬度爲50 nm，深度範圍爲50 nm – 1 mm。但是，建議使用高寬比小(xiǎo)于3：1或者1 µm到1 mm之間的微通道。一(yī)些客戶還獲得了亞微米結構和更高的高寬比。

三、Flexdym适合哪種模具？

答：微流體(tǐ)領域中(zhōng)使用的普通模具效果很好。這些包括易碎的模具，例如SU?8、蝕刻的玻璃和矽模具、耐高溫環氧模具和傳統的金屬模具（鋁，鎳，黃銅模具）等。有機矽（例如PDMS）也可以使用，但是，一(yī)定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的等級。我(wǒ)們提供EPMO環氧材料來制造适合Flexdym TM成型的堅固模具（大(dà)6英寸）。

四、如何清潔Flexdym？

答：可以使用異丙醇，甲醇或蒸餾水。Flexdym TM必須在成型之前幹燥，以避免起泡或張開(kāi)。還建議使用無痕膠帶去(qù)除灰塵顆粒，在無塵室或層流罩下(xià)使用Flexdym，以減少顆粒污染。

五、Flexdym是否适合我(wǒ)的熒光應用？

答：Flexdym材料是透明材料，在295 nm處的透射率爲50％，在可見光區域的透射率爲90％。

六、如何使Flexdym盡可能透明？

答：我(wǒ)們建議使用非常光滑的模具來成型Flexdym，金屬模具應具有鏡面效果。使用玻璃或其他透明模具，例如環氧樹(shù)脂或其他有機矽，将确保結果更加透明。

七、爲什麽在模塑Flexdym時，塑料中(zhōng)會不斷出現微小(xiǎo)氣泡？

答：您的設置可能太熱或Flexdym尚未*幹燥。降低溫度，減少成型時間，在低濕度條件下(xià)進行成型以減少起泡。在您自己的裝置上使用Flexdym優化微成型可能需要一(yī)些試驗。

八、對Flexdym進行消毒的有效方法是什麽？

答：環氧乙烷，伽馬輻射或高壓釜。

九、Flexdym微流控芯片是否用于細胞培養？

答：盡管Flexdym的滲透性不如PDMS，但它仍具有足夠的透氣性以維持細胞培養。Flexdym已成功用于神經元，肝細胞，内皮細胞，皮膚，幹細胞和IPSCs細胞的培養。Flexdym TM是經UPS Class VI和ISO 10993-5生(shēng)物(wù)相容性認證的材料。

十、如何将Flexdym微通道密封到基材上？

答：Flexdym是一(yī)種自密封材料，可以與常用的微流體(tǐ)熱塑性塑料和PC，POC，PS，PP或玻璃，Si等材料粘合。粘合過程不需要等離(lí)子體(tǐ)輔助或UV粘合過程。它可以在室溫下(xià)粘合。爲了減少粘合時間和/或提高粘合強度，可以使用熱粘合工(gōng)藝（小(xiǎo)于90°C）。客戶已經通過将Flexdym綁定到基闆上并将芯片存儲在烤箱中(zhōng)數分(fēn)鍾至過夜而成功地密封了Flexdym。

十一(yī)、熱塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水性？

答：Flexdym在其原始狀态下(xià)略微疏水。爲了獲得穩定的親水性表面，可使用親水性材料進行等離(lí)子處理或塗層。要考慮的塗層類型、塗層工(gōng)藝、固化步驟以及任何後處理步驟可能會影響您終的芯片。

十二、如何爲微流體(tǐ)通道創建入口孔和出口孔？

答：傳統活檢打孔器在這裏不起作用。建議使用旋轉/手動打孔機或激光切割機。自密封連接墊已經開(kāi)發出來，可确保與任何管路的輕松且無洩漏的連接。

【參考論文】

1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A