簡要描述:Flexdym™芯片制備系統環氧樹(shù)脂模具套裝,Flexdym芯片快速制備系統環氧樹(shù)脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模闆(SU-8,矽或玻璃等易損材質)的複制工(gōng)具,複制後的環氧樹(shù)脂芯片模闆堅固耐用,使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統環氧樹(shù)脂模具套裝其使用步驟分(fēn)爲兩步:步驟一(yī),使用矽樹(shù)脂(例如PDMS)澆築在需要複制的模具上,制作一(yī)個反模
産品分(fēn)類
Product Category詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 20萬-30萬 |
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儀器種類 | 微流控芯片系統 | 應用領域 | 醫療衛生(shēng),化工(gōng),生(shēng)物(wù)産業,石油 |
Flexdym™芯片制備系統環氧樹(shù)脂模具套裝包含:
1x 底座、
1x 矽樹(shù)脂模具支架、
1x 開(kāi)放(fàng)式支架、
1x 環氧樹(shù)脂模具支架、
1x O型圈, 126x3、
4x 壓縮彈簧、
4x M5帶肩螺釘、
6x M3沉頭螺釘、
Eden-microfluidics微流控芯片環氧樹(shù)脂模具制作工(gōng)具套裝Epoxym ™。
Flexdym™芯片制備系統環氧樹(shù)脂模具套裝規格參數:
項目 | 矽樹(shù)脂模具套裝 | 環氧樹(shù)脂模具套裝 |
重量 | 0.85kg | 0.9kg |
耐溫 | 100°C | 240°C |
矽樹(shù)脂厚度 | 3~7mm |
功能圖解:
說明:
1.底座;
2.矽樹(shù)脂模具支架;
3.開(kāi)放(fàng)式支架;
4.環氧樹(shù)脂模具支架;
5.O型圈;
6.壓縮彈簧;
7.M5帶肩螺釘;
8.M3沉頭螺釘;
9.矽樹(shù)脂模具(不含,步驟1中(zhōng)制作)
Flexdym芯片快速制備系統環氧樹(shù)脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模闆(SU-8,矽或玻璃等易損材質)的複制工(gōng)具,複制後的環氧樹(shù)脂芯片模闆堅固耐用,使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統環氧樹(shù)脂模具套裝其使用步驟分(fēn)爲兩步:步驟一(yī),使用矽樹(shù)脂(例如PDMS)澆築在需要複制的模具上,制作一(yī)個反模;步驟二,利用制作出來的矽樹(shù)反模中(zhōng)完成模具複制。
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