真空熱壓鍵合機采用恒溫控制加熱技術，控溫準确；鋁合金工(gōng)作平台，頂底平整，導熱快，導熱均勻；加熱面積大(dà)，覆蓋普通尺寸芯片；采用進口氣動件和電子配件，設備穩定*。采用進口數字壓力表，顯示直觀，質量穩定，經久耐用。水冷和均勻的冷卻速度有利于提高粘合效果；采用進口精密調壓閥，壓力穩定可調，針對不同物(wù)料選擇不同的壓力控制；*的真空熱壓系統大(dà)大(dà)提高鍵合而不損壞芯片，适用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。
真空熱壓鍵合機操作要嚴格按照以下(xià)步驟進行：
1、檢查真空熱壓機、真空泵、空壓機的電源線是否連接正确，檢查各部分(fēn)的氣體(tǐ)管路是否連接正确，關閉系統各部分(fēn)的閥門和開(kāi)關。
2、将待粘接芯片置于工(gōng)作平台(或相應夾具)中(zhōng)間，調整氣缸行程，關閉艙門，打開(kāi)真空泵，排除熱壓機内空氣。
3、按下(xià)氣缸控制開(kāi)關，确定芯片上的壓力。
4、溫度設定：調節上下(xià)闆溫度調節旋鈕至所需溫度。
5、按下(xià)上下(xià)闆的溫控開(kāi)關，開(kāi)始芯片的加熱鍵合。
6、熱壓貼合後，關閉上下(xià)闆溫控開(kāi)關，使加熱闆停止工(gōng)作。
7、溫度自然冷卻到工(gōng)藝參數後，加空氣平衡内外(wài)壓力。
8、打開(kāi)艙門，采用氣動風冷方式，加快降溫速度。
9、當真空熱壓鍵合機溫度降至50℃以下(xià)時，按下(xià)氣缸按鈕将氣缸擡起，完成粘合。
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