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微流控芯片真空熱壓鍵合機

簡要描述：Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工(gōng)技術的一(yī)個很好的替代産品，便于快速制造您的微流體(tǐ)器件，利用溫度和壓力的控制，在幾分(fēn)鍾内即可實現對各種材料的熱壓過程，它已經過優化，使得Flexdym聚合物(wù)成型隻需2分(fēn)鍾，但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。

産品型号：Sublym100
廠商(shāng)性質：生(shēng)産廠家
更新時間：2024-06-04
訪問量：4052

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芯片加工(gōng)設備

激光切割機熱壓鍵合機等離(lí)子清洗機光刻機

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詳細介紹

品牌	其他品牌	價格區間	5萬-10萬
儀器種類	微流控芯片系統	應用領域	醫療衛生(shēng),化工(gōng),生(shēng)物(wù)産業,電子,制藥

【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優勢】

使用方便，無需大(dà)量培訓即可操作，是加速科研項目的理想設備。
一(yī)種超緊湊的設計，和筆記本電腦大(dà)小(xiǎo)相當，同時Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機比标準商(shāng)業熱壓機要輕得多，其它熱壓鍵合機重量可達500公斤。
一(yī)個用戶友好的系統，隻需一(yī)根插座供電即可，讓您可以在最小(xiǎo)的空間内即插即用。
比其他微加工(gōng)設備便宜得多，讓每個人都更容易接觸到微流體(tǐ)領域。

【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術參數】

外(wài)形尺寸	333411cm
适配模具尺寸	4英寸
最大(dà)模具厚度	1cm（可選1.5cm）
溫度範圍	50℃-180℃
升溫速度	180℃/5min
壓力	1.2-1.8kN
電源功率	800W

【适用模具】

樹(shù)脂模具：熱壓的主要模具，堅硬耐溫，可反複使用達100次以上

玻璃模具：蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具

金屬模具：一(yī)般選擇鋁制的金屬模具

矽基模具：熱壓的最後一(yī)個選擇，主要是矽基/SU8太脆弱而容易損壞，通過謹慎操作和加上一(yī)層不沾噴霧劑，也是可以嘗試使用的。

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