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    Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機

    更新時間:2024-06-04

    型号:Sublym100

    浏覽量:4052

    Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工(gōng)技術的一(yī)個很好的替代産品,便于快速制造您的微流體(tǐ)器件,利用溫度和壓力的控制,在幾分(fēn)鍾内即可實現對各種材料的熱壓過程,它已經過優化,使得Flexdym聚合物(wù)成型隻需2分(fēn)鍾,但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料,例如亞克力(PMMA)。
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